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軟硬結合板制程中使用黃金，核心源于黃金獨特的物理化學特性與板件高性能需求的精準匹配，尤其在關鍵環節能顯著提升產品可靠性，是高端軟硬結合板加工的重要材料選擇。

黃金化學性質異常穩定，不易與空氣、水分及大多數化學物質發生反應，用其進行表面處理（如沉金、鍍金），能在線路或焊盤表面形成致密防護層，有效阻擋氧化腐蝕，保障板件長期使用中的導電穩定性。同時，黃金具備極低的接觸電阻和優異的導電性能，能減少信號傳輸損耗，適配高頻、高速信號傳輸場景，這對精密電子設備的性能至關重要。

此外，黃金的耐磨性和延展性出色，用于金手指等高頻插拔部位，能抵御反復摩擦帶來的損耗，延長接口使用壽命；其良好的焊接性能也能提升元器件連接的可靠性。盡管黃金成本較高，但在對性能、穩定性要求嚴苛的高端應用場景中，這些優勢使其成為不可替代的選擇。