Date：2025-12-26 Number：1765
軟硬結(jié)合板制程中使用黃金，核心源于黃金獨(dú)特的物理化學(xué)特性與板件高性能需求的精準(zhǔn)匹配，尤其在關(guān)鍵環(huán)節(jié)能顯著提升產(chǎn)品可靠性，是高端軟硬結(jié)合板加工的重要材料選擇。
黃金化學(xué)性質(zhì)異常穩(wěn)定，不易與空氣、水分及大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，用其進(jìn)行表面處理（如沉金、鍍金），能在線路或焊盤表面形成致密防護(hù)層，有效阻擋氧化腐蝕，保障板件長期使用中的導(dǎo)電穩(wěn)定性。同時，黃金具備極低的接觸電阻和優(yōu)異的導(dǎo)電性能，能減少信號傳輸損耗，適配高頻、高速信號傳輸場景，這對精密電子設(shè)備的性能至關(guān)重要。
此外，黃金的耐磨性和延展性出色，用于金手指等高頻插拔部位，能抵御反復(fù)摩擦帶來的損耗，延長接口使用壽命；其良好的焊接性能也能提升元器件連接的可靠性。盡管黃金成本較高，但在對性能、穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的高端應(yīng)用場景中，這些優(yōu)勢使其成為不可替代的選擇。
