發(fā)布時間：2025-12-26 瀏覽量：1966
HDI盲孔在多層軟硬結(jié)合板中的應(yīng)用，核心是適配高端電子設(shè)備對輕薄化、高密度及高性能的需求，通過優(yōu)化互連結(jié)構(gòu)，顯著提升板件綜合性能，是多層軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)高端化的關(guān)鍵技術(shù)支撐。
與傳統(tǒng)通孔相比，HDI盲孔僅穿透指定線路層，不貫穿整個板件，能大幅節(jié)省板件表面與內(nèi)部空間，為更多線路布局和元器件貼裝創(chuàng)造條件，助力多層軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)高密度布線，契合設(shè)備輕薄化設(shè)計趨勢。同時，盲孔縮短了層間互連路徑，可有效降低信號傳輸損耗，減少信號串?dāng)_，保障高頻、高速信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，這對精密電子設(shè)備的性能發(fā)揮至關(guān)重要。
此外，HDI盲孔不貫穿板件，能減少對剛性與柔性基材的結(jié)構(gòu)破壞，降低板件在彎折、使用過程中的應(yīng)力集中風(fēng)險，提升整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與耐用性。其精準(zhǔn)的互連特性也能減少層間對準(zhǔn)誤差，提升焊接可靠性，讓多層軟硬結(jié)合板更好適配高端智能終端、汽車電子、醫(yī)療精密儀器等嚴(yán)苛應(yīng)用場景。
