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HDI盲孔在多層軟硬結合板中的應用，核心是適配高端電子設備對輕薄化、高密度及高性能的需求，通過優化互連結構，顯著提升板件綜合性能，是多層軟硬結合板實現高端化的關鍵技術支撐。

與傳統通孔相比，HDI盲孔僅穿透指定線路層，不貫穿整個板件，能大幅節省板件表面與內部空間，為更多線路布局和元器件貼裝創造條件，助力多層軟硬結合板實現高密度布線，契合設備輕薄化設計趨勢。同時，盲孔縮短了層間互連路徑，可有效降低信號傳輸損耗，減少信號串擾，保障高頻、高速信號傳輸的穩定性，這對精密電子設備的性能發揮至關重要。

此外，HDI盲孔不貫穿板件，能減少對剛性與柔性基材的結構破壞，降低板件在彎折、使用過程中的應力集中風險，提升整體結構穩定性與耐用性。其精準的互連特性也能減少層間對準誤差，提升焊接可靠性，讓多層軟硬結合板更好適配高端智能終端、汽車電子、醫療精密儀器等嚴苛應用場景。