發(fā)布時(shí)間：2026-01-15 瀏覽量：1776
盲埋孔FPC軟板是融合盲埋孔高精度互連技術(shù)與FPC柔性特性的核心電子部件，核心作用是在狹小、復(fù)雜的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)穩(wěn)定的信號(hào)傳輸，同時(shí)憑借可彎折、輕量化優(yōu)勢適配不規(guī)則結(jié)構(gòu)布局，簡化設(shè)備內(nèi)部設(shè)計(jì)。它廣泛應(yīng)用于高端消費(fèi)電子、智能汽車、精密醫(yī)療等領(lǐng)域，是推動(dòng)設(shè)備小型化、高性能化的關(guān)鍵載體。而其優(yōu)異性能的實(shí)現(xiàn)，離不開一套嚴(yán)謹(jǐn)精密的制作工藝，具體流程如下。
1. 內(nèi)層芯板制作與首次鉆孔/形成埋孔
材料準(zhǔn)備：使用覆蓋了壓延銅或電解銅的聚酰亞胺（PI）薄膜作為芯板。
圖形轉(zhuǎn)移與蝕刻：在內(nèi)層芯板上制作出所需的電路圖形。
形成埋孔：
機(jī)械鉆孔：使用高精度鉆機(jī)鉆出微孔（孔徑通常為0.05mm-0.15mm）。適用于稍大的孔。
激光鉆孔（主流）：直接激光燒蝕掉銅和PI介質(zhì)，形成微孔。這是制作微小盲埋孔（尤其是50μm以下）的主要方法，精度極高。
孔金屬化（關(guān)鍵步驟）：
化學(xué)沉銅：通過活化、化學(xué)鍍銅在孔壁上沉積一層薄薄的導(dǎo)電銅層（通常<1μm），使孔導(dǎo)電。
電鍍銅加厚：通過圖形電鍍，將孔壁和線路上的銅層加厚到所需厚度，確?？煽康碾姎膺B接和機(jī)械強(qiáng)度。
后續(xù)處理：貼覆蓋膜或涂覆阻焊。
2. [敏感詞]次層壓與制作盲孔
層壓：將制作好埋孔和內(nèi)層電路的多塊芯板，與粘結(jié)片和新的外層銅箔對(duì)齊，送入真空層壓機(jī)進(jìn)行高溫高壓壓合，形成一個(gè)整體。
制作盲孔：
激光鉆孔：從外層直接激光燒蝕，精準(zhǔn)地打到需要連接的內(nèi)層焊盤上，形成盲孔。這需要極高的層間對(duì)位精度。
控制深度：激光的參數(shù)（能量、脈沖數(shù)）必須[敏感詞]控制，確保只打穿外層介質(zhì)，剛好露出內(nèi)層焊盤，而不損傷其他層。
盲孔金屬化：重復(fù)化學(xué)沉銅和電鍍銅的步驟，實(shí)現(xiàn)盲孔的電氣連接。
3. 外層圖形制作與終處理
制作外層電路：通過曝光、顯影、蝕刻在外層銅箔上形成終的電路圖形。
表面處理：根據(jù)需求，在焊盤上進(jìn)行化金、化錫、OSP、電鍍金手指等表面處理。
覆蓋層/阻焊層：貼覆蓋膜或印刷液態(tài)感光阻焊油墨，開窗露出焊盤。
外形切割：使用激光切割或模具沖切，得到終的FPC外形。
測試與檢驗(yàn)：進(jìn)行飛針測試或治具測試，檢查電氣連通性。并使用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）檢查外觀和線路缺陷。
盲埋孔FPC工藝是一套“精準(zhǔn)把控、層層遞進(jìn)”的復(fù)雜流程，從前期準(zhǔn)備到核心工序，再到后續(xù)處理，每一步都對(duì)工藝精度有嚴(yán)苛要求。正是這種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱髁鞒?，才讓盲埋孔FPC軟板具備高密度互連、穩(wěn)定信號(hào)傳輸、靈活適配的核心優(yōu)勢，得以廣泛應(yīng)用于各類高端電子設(shè)備中。
