發布時間：2025-12-27 瀏覽量：2105
阻抗一致性是保障軟硬結合板信號傳輸穩定的關鍵，生產過程中多個工藝環節的波動，都會直接或間接影響其一致性。
線路制作精度是核心影響因素之一。若曝光、蝕刻工藝控制不當，導致線路寬度、厚度出現不均勻的情況，會直接改變線路的阻抗值，造成不同區域的阻抗差異，破壞一致性。
介質層參數波動也會顯著影響阻抗穩定性。層壓過程中壓力、溫度控制不佳，會導致柔性基材、剛性基材及粘結片的介質層厚度不均；同時，介質材料本身的批次差異，可能造成介電常數波動，這些都會直接影響阻抗一致性。
層壓工藝的穩定性同樣關鍵。若層壓時溫度、壓力、保溫保壓時間等參數失控，容易導致層間出現氣泡、分層等問題，間接改變介質層的有效參數；此外，層壓定位偏移還可能導致線路與介質層相對位置偏差，進一步破壞阻抗一致。
表面處理工藝的波動也不可忽視。沉金、鍍金等表面處理的鍍層厚度若不均勻，會改變線路的等效厚度，進而導致阻抗值偏差，這種影響在精細線路區域會更為明顯。
