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銅箔是軟硬結合板線路導通的核心載體，其選型需適配板件剛性與柔性區域的不同特性，常用的主要有電解銅箔和壓延銅箔兩大類，兩者在性能、適配場景上各有側重，共同保障板件的電氣與結構穩定性。

電解銅箔通過電解工藝制成，具有較高的抗拉強度和良好的導電性，成本相對適中，是軟硬結合板剛性區域的常用選擇。其表面粗糙度較高，能與剛性基材形成牢固的結合力，適配剛性區域對結構穩定性的需求，可滿足大多數常規電子設備的電路導通要求。

壓延銅箔則采用壓延工藝生產，[敏感詞]優勢是具備優異的柔韌性和彎折耐久性，表面平整度更高，適合用于軟硬結合板的柔性區域。在板件反復彎曲、折疊的使用場景中，壓延銅箔能有效避免線路斷裂，保障信號傳輸的連續性。此外，高端應用場景中還會選用高延展性、低表面粗糙度的特殊銅箔，以適配高頻信號傳輸或[敏感詞]工況需求，確保軟硬結合板的綜合性能達標。