發(fā)布時(shí)間：2026-01-22 瀏覽量：741
高密度互連技術(shù)通過(guò)微細(xì)線路、微小過(guò)孔和先進(jìn)層壓工藝，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)傳輸效率與空間利用率的雙重突破。本文將深入解析多層FPC高密度互連板的技術(shù)特點(diǎn)、設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及行業(yè)應(yīng)用。
多層FPC高密度互聯(lián)板是指采用3層及以上線路層設(shè)計(jì)，通過(guò)盲埋孔、微線寬線距、低損耗介質(zhì)材料等核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度線路互連的柔性線路板。其核心技術(shù)內(nèi)核在于“高密度”與“高可靠性”的雙重突破，相較于傳統(tǒng)多層FPC，在布線密度、信號(hào)速率、結(jié)構(gòu)靈活性上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
多層FPC高密度互聯(lián)板有以下優(yōu)點(diǎn)：
多層結(jié)構(gòu)：通常為4-20層；
微型化設(shè)計(jì)：滿足超薄、超輕、小型化設(shè)備需求；
高頻性能：適用于高速、高頻信號(hào)傳輸。
多層FPC高密度互聯(lián)板作為現(xiàn)代電子設(shè)備微型化與高性能化的核心使能技術(shù)，正在推動(dòng)多個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的深度融合，對(duì)更高密度、更高性能柔性互聯(lián)解決方案的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
