Date：2025-10-09 Number：1217
過孔是軟硬結合板的“連接橋梁”，負責實現 各層間信號與電流傳輸。由于軟硬結合板兼具“剛性支撐”與“柔性彎折”特性，過孔處理不僅要保證導電可靠性，還需適配柔性區的彎折需求，避免斷裂或信號失效，目前主流的過孔處理工藝主要有以下3種，各有適配場景與技術優勢。
一、樹脂塞孔工藝：適配高頻與表面平整需求
樹脂塞孔是軟硬結合板高頻場景的常用工藝，核心是用絕緣樹脂填充過孔后再做表面處理：先通過專用設備將液態絕緣樹脂注入過孔，確保樹脂填滿孔內無空隙，隨后經過加熱固化讓樹脂成型，后對表面進行打磨平整，再覆蓋阻焊層或做金屬鍍層。
這種工藝的優勢在于，絕緣樹脂能隔絕過孔與表面線路的信號干擾，尤其適合高頻信號傳輸的軟硬結合板（如通訊設備、醫療儀器）；同時，平整的表面能避免后續SMT貼裝時元器件偏移，且樹脂與柔性基材的兼容性好，不會影響柔性區的彎折性能，即使長期彎折也不易出現樹脂脫落或過孔開裂。
二、鍍銅填孔工藝：強化導電與結構強度
鍍銅填孔工藝以“導電可靠性”為核心，適合對電流傳輸要求高的軟硬結合板：先對過孔內壁做鍍銅處理（形成導電層），再通過電解鍍銅的方式，讓銅層逐漸填滿整個過孔，后對表面銅層進行打磨，使其與板面相平。
該工藝的關鍵優勢是導電性能強，填孔的銅層能降低過孔電阻，減少電流傳輸時的損耗，因此常用于電源線路密集的軟硬結合板（如工業控制模塊、汽車電子）；同時，銅層的結構強度高，能增強過孔在剛性區的抗沖擊能力，且與剛性基材的結合性好，避免長期使用中出現層間分離。不過需注意，鍍銅填孔工藝更適合剛性占比高、彎折頻率低的產品，若柔性區頻繁彎折，需控制銅層厚度，防止因銅層過硬導致彎折斷裂。
三、導電膠填充工藝：兼顧柔性與低成本
導電膠填充工藝是柔性需求優先場景的經濟之選，流程相對簡便：直接將導電膠注入過孔，經低溫固化后形成導電通路，無需復雜的鍍銅或打磨步驟。
其核心優勢是適配性強，導電膠質地柔軟，與柔性基材的彎折特性高度匹配，即使柔性區反復彎折，也能保持導電通路穩定，不易出現斷裂；同時，低溫固化工藝能避免高溫對柔性基材的損傷，且生產周期短、成本較低，適合中小批量、柔性需求突出的軟硬結合板（如消費電子的折疊部件、穿戴設備）。不過，導電膠的導電性能略遜于鍍銅，因此不適合大電流或高頻信號傳輸的場景。
選擇軟硬結合板的過孔處理工藝，需圍繞3個核心需求判斷：若產品需傳輸高頻信號、要求表面平整，優先選樹脂塞孔；若側重大電流傳輸、剛性區抗沖擊，鍍銅填孔更合適；若以柔性彎折為核心、追求低成本與短周期，導電膠填充是優選。
此外，無論選擇哪種工藝，都需注重過孔的前期鉆孔精度——鉆孔偏差會直接導致后續填充不完整，影響導電或絕緣效果，尤其軟硬結合板的剛性區與柔性區基材差異大，鉆孔時需控制轉速與壓力，避免孔壁出現毛刺或裂紋。
軟硬結合板的過孔處理工藝，本質是 “功能需求與基材特性的匹配”。樹脂塞孔、鍍銅填孔、導電膠填充分別對應高頻、高導電、高柔性三大核心需求，只有根據產品的實際應用場景（信號類型、彎折頻率、電流大小）選擇適配工藝，才能確保過孔既實現穩定連接，又不影響軟硬結合板的整體性能，為產品長期可靠運行奠定基礎。
