Date：2025-12-22 Number：1807
在軟硬結合板的生產加工中，樹脂塞孔是一項關鍵工藝，其核心作用在于提升電路板的結構穩定性、防護性能與信號傳輸質量，同時適配精密電子設備對小型化、高密度的裝配需求。作為專注軟硬結合板研發生產的廠家，卡博爾深知樹脂塞孔工藝對產品品質的決定性影響，以下將詳細拆解其核心作用與價值。
一、強化結構穩定性，適配柔性彎折需求
軟硬結合板兼具剛性區的支撐性與柔性區的可彎折性，而未塞孔的通孔會破壞板材的結構完整性，尤其在柔性區，通孔邊緣易成為應力集中點，反復彎折后可能出現開裂、分層，進而影響電路板使用壽命。通過樹脂塞孔，可將通孔內部填充密實，使板材表面平整、結構連貫，有效分散彎折過程中的應力，避免局部破損，同時提升板材的整體剛性與耐沖擊性，保障其在復雜裝配與使用環境中的結構穩定。
二、防護核心電路，隔絕惡劣環境侵蝕
軟硬結合板廣泛應用于車載電子、工業控制、消費電子等多場景，部分場景需抵御潮濕、粉塵、化學氣體等惡劣環境侵蝕。未塞孔的通孔會成為水汽、雜質侵入的通道，容易導致內部線路氧化、短路，引發設備故障。樹脂本身具備優異的絕緣性與耐腐蝕性，塞孔后可形成密閉防護層，隔絕外部環境與內部電路的接觸，既能防止線路氧化腐蝕，又能避免焊錫、助焊劑等異物進入通孔造成短路，全方位保障電路安全。
三、優化信號傳輸，降低干擾與損耗
隨著電子設備向高頻、高速化發展，軟硬結合板的信號傳輸質量愈發關鍵。未塞孔的通孔會形成“天線效應”，在高頻信號傳輸過程中產生信號干擾，同時導致信號反射、衰減，影響設備的響應速度與運行穩定性。樹脂塞孔可填充通孔內部的空氣間隙，減少信號傳輸過程中的阻抗突變，降低信號干擾與損耗，確保高頻信號傳輸的完整性與穩定性。此外，平整的塞孔表面還能避免后續貼裝過程中出現虛焊、假焊，進一步保障信號連接可靠。
四、適配高密度裝配，助力設備小型化
精密電子設備對元器件裝配的高密度、小型化要求日益提高，傳統未塞孔的板材會因通孔凸起、表面不平整，限制元器件的貼裝密度與貼裝精度。樹脂塞孔后，軟硬結合板表面可實現全平面化，不僅能適配BGA、QFP等高密度封裝元器件的貼裝需求，允許元器件更緊密排列，提升電路板的空間利用率，還能減少貼裝過程中的定位偏差，提高裝配效率與良率，助力終端設備實現小型化、輕薄化設計。
綜上，樹脂塞孔并非額外的工藝冗余，而是保障軟硬結合板品質、適配高端電子設備需求的核心環節，其在結構強化、環境防護、信號優化、高密度裝配等方面的作用，直接決定了軟硬結合板的使用性能與使用壽命。卡博爾始終以嚴苛標準把控樹脂塞孔工藝，從樹脂選材、填充精度到固化成型全流程管控，確保每一塊軟硬結合板都具備優異的品質與穩定的性能，為各行業客戶提供可靠的線路板解決方案。（有2-30層軟硬結合板、1-20層fpc軟板、SMT貼片可以聯系我們：13692120732）
