Date：2025-10-13 Number：1021
軟硬結合板兼具剛性區的結構穩定性與柔性區的彎折特性線路板，其SMT貼片焊接需兼顧兩種區域的差異，否則易出現虛焊、元器件脫落或柔性區基材損傷等問題。結合生產實踐，穩定焊接元器件需把握一下幾個方法，從基材處理到工藝控制形成完善的保障體系。
一、表面預處理：筑牢焊接基礎
焊接前需對軟硬結合板表面做針對性處理，去除氧化層與污染物。剛性區可采用常規清潔工藝，但柔性區因基材（如聚酰亞胺）耐溫性有限，需用溫和的等離子清洗或酒精擦拭，避免高溫損傷。同時要檢查剛柔過渡區的線路平整性，若存在線路凸起或毛刺，需提前修整，防止焊膏印刷不均導致焊接不良。另外，柔性區邊緣若有補強板，需確認補強板粘貼牢固，避免焊接時因熱脹冷縮導致位移，影響元器件定位。
二、焊膏選擇：匹配區域特性
剛性區與柔性區的焊膏需差異化選擇。剛性區可選用常規焊膏，滿足元器件焊接強度；柔性區因需承受彎折，應選用低熔點、延展性好的焊膏，焊接后形成的焊點能隨柔性區彎折形變，減少開裂風險。對于高頻信號傳輸的軟硬結合板，焊膏還需具備低阻抗特性，避免影響信號傳輸。焊膏印刷時，柔性區的鋼網開孔需略小于剛性區，防止焊膏過多溢出導致短路，尤其要控制剛柔過渡區的焊膏量，兼顧焊接可靠性與結構靈活性。
三、溫度曲線：分段精準控制
焊接溫度曲線是關鍵，需根據剛柔區域的耐溫差異分段設置。預熱階段，溫度需緩慢上升，讓焊膏中的助焊劑均勻揮發，避免柔性區因升溫過快出現鼓包；焊接階段，剛性區可按常規溫度焊接，柔性區需降低峰值溫度并縮短高溫持續時間，防止基材發黃碳化；冷卻階段，采用梯度降溫，減少焊點與基材間的應力，避免柔性區焊點因收縮不均開裂。對于帶有BGA、QFP等精密元器件的區域，需單獨優化局部溫度，確保焊球完全熔融且不損傷周邊柔性基材。
四、貼片精度：把控定位細節
元器件貼片時，需針對不同區域調整精度參數。剛性區的元器件可按常規精度定位，但柔性區因易受外力形變，貼片時需降低吸嘴壓力，避免壓彎基材；剛柔過渡區的元器件（如連接器），需確保引腳跨區域分布均勻，兩端焊點受力平衡，防止彎折時單側焊點受力過大脫落。貼片后需檢查元器件與焊盤的對齊度，尤其是微型元件，偏移量需控制在小范圍，避免焊接后出現橋連或虛焊。
五、焊接后檢測：多維度驗證
焊接完成后，需通過多層檢測確保質量。1.外觀檢測查看柔性區焊點有無裂紋、剛性區焊點是否飽滿；2.AOI檢測排查細微橋連與虛焊；3.對高頻區域進行阻抗測試，確認焊點未引入額外信號損耗；4.后進行彎折測試，模擬柔性區實際使用場景，檢查經過多次彎折后焊點是否依然導通。通過多維度驗證，可及時發現隱性缺陷，避免批量問題流入下游。
