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FPC阻抗板與普通FPC的制造差異，核心源于阻抗板需精準控制“信號傳輸阻抗”，以避免信號衰減或干擾，因此從基材選擇到測試環節，均比普通FPC多了針對性設計與管控。

基材選擇上，普通FPC用常規聚酰亞胺基材即可，而阻抗板需選介電常數穩定、低損耗的專用基材——介電常數直接影響阻抗值，穩定的基材才能確保阻抗不隨環境波動；部分場景還會搭配特定材質的覆蓋膜，進一步減少信號干擾，這是普通FPC無需額外考量的。

線路制作環節，普通FPC側重線路通斷與基礎精度，阻抗板則需嚴格控制線寬、線距及銅箔厚度，這些參數細微變化都會導致阻抗偏差，因此需用更精密的曝光、蝕刻設備，且生產中需頻繁校準參數，工序復雜度高于普通FPC。

測試環節差異更明顯，普通FPC打樣或量產時，大多僅檢測線路通斷與外觀；而阻抗板需額外用專用儀器測試每個阻抗區域的實際值，確保符合設計要求，若不達標還需返工調整，這不僅增加了測試成本，也延長了生產周期。

簡言之，FPC 阻抗板的制造是在普通 FPC 基礎上，通過“材料升級+工藝精控+額外測試”實現阻抗穩定，這些特殊管控正是兩者制造流程的核心不同。