Date：2025-12-18 Number：1730
軟硬結合板的沉金（化學鎳金）處理，核心優勢就是強抗氧化性。金的化學性質極穩定，常溫常壓下幾乎不與氧氣反應，這是沉金面難氧化的根本原因。
沉金形成的雙層鍍層更筑牢防護：外層純金如同致密屏障，隔絕空氣、濕氣與底層金屬接觸；內層鎳層作為二次防護，既抗腐蝕又能阻止銅基材擴散，雙重保障讓合格沉金面在常規環境中不會氧化變色。
一、易誤判的 “氧化”：非金層本身問題
實際中沉金面出現的變色、性能異常，并非金層氧化，而是三類情況導致：
1. 工藝缺陷：“黑盤” 隱患
因鍍液污染、工藝管控不當，鎳金界面可能形成異常層，出現灰色斑點或暗區（俗稱 “黑盤”）。雖不是氧化，但會影響焊接和導電性，屬于工藝層面的問題。
2. 鍍層缺陷：腐蝕滲透
若金層沉積不均、厚度不足或有微孔，下層鎳層會暴露在濕氣、含硫氣體中發生腐蝕變色，形成暗斑，易被誤判為 “金層氧化”。
3. 存儲 / 操作不當：外部污染
生產時手套接觸、水質雜質殘留，或長期存放于高溫高濕、有腐蝕性氣體的環境，金面會附著污染物并變質，出現類似氧化的污漬，本質是外部污染而非金層氧化。
二、延長沉金穩定性的關鍵措施
要發揮沉金防氧化優勢，需做好兩點管控：
1. 選靠譜供應商
優先選擇品控嚴格的廠家，確保沉金工藝穩定，從源頭避免 “黑盤”、鍍層微孔等問題。
2. 規范存儲與操作
成品用真空包裝或密封袋存放，遠離高溫高濕、含硫環境；操作時戴潔凈手套，避免直接接觸金面，防止人為污染。
3. 特殊場景：增加封孔處理
若產品需長期存儲或在惡劣環境使用，可做金面封孔處理，填充鍍層微孔，進一步提升抗變色、抗腐蝕能力，且不影響后續焊接和導電。
軟硬結合板的沉金表面處理以其優異的抗氧化性能，為電子元件提供了可靠的防護。但在實際應用中，需辯證看待 “氧化” 現象，精準區分工藝、鍍層與外部環境導致的異常，通過科學管控與防護手段，才能充分釋放沉金工藝的價值，保障產品在全生命周期內的穩定性與可靠性。
