Date：2025-09-16 Number：1274
FPC軟板的“金手指”是板端用于插拔連接的導電觸點區域，因表面常做鍍金處理而得名，是實現FPC與連接器、主板等設備信號傳輸的關鍵接口。在打樣階段，金手指工藝的選擇直接影響連接穩定性、耐插拔性和打樣成本，需根據實際應用場景確定。目前行業內常用的工藝主要有兩種：電鍍金工藝和沉金工藝，兩者在性能、成本和適用場景上各有側重。
一、電鍍金工藝--耐插拔場景的選擇
電鍍金工藝（也稱“硬金工藝”）通過電解作用在金手指表面形成一層含金合金鍍層，是打樣中應對高頻插拔場景的主流方案。
其核心特點包括：
耐磨性突出：鍍層硬度高且厚度適中，能承受插拔摩擦而不易磨損。例如工業設備的FPC接口、筆記本電腦排線的金手指，在打樣過程中，需模擬頻繁插拔的場景，采用電鍍金工藝，可以確保在長期使用中保持良好的接觸性能。
結合力強：鍍層與底層鎳層通過電解緊密結合，在FPC彎折或高低溫環境下不易脫落，適合有彎折需求的金手指（如折疊屏手機的連接排線）；
工藝可控性高：打樣時可通過調整工藝參數靈活適配不同需求，且多數FPC廠家均能穩定生產，打樣周期與常規FPC一致，無需額外等待。
不過，電鍍金工藝成本相對較高，且鍍層厚度可能對超精密金手指的尺寸產生輕微影響，更適合對耐插拔性有明確要求的打樣場景。
二、沉金工藝--低成本與高精度
沉金工藝（也稱“化學金工藝”）通過化學反應在金手指表面生成均勻的薄金層，無需通電，是打樣中追求低成本、高精度場景的常用選擇。
其核心特點包括：
表面平整度高：金層均勻細膩，邊緣無毛刺，適合微型化、高精度的金手指（如醫療傳感器FPC、小型電子模塊的接口），打樣時能保證與連接器的精準對接，減少接觸不良；
成本優勢明顯：金層較薄且無需電解設備，打樣成本比電鍍金低，適合初期設計驗證打樣（僅需測試信號導通性，無需高頻插拔）；
耐腐蝕性好：金層純度高，在潮濕、輕微腐蝕環境下不易氧化，適合固定連接或低頻次插拔場景（如戶外設備的內部連接 FPC）。
但沉金層較薄，耐磨性弱于電鍍金，反復插拔易出現磨損，打樣時需避免用于高頻插拔場景。
三、打樣時工藝選擇依據
選擇金手指工藝需圍繞三個核心需求判斷，無需盲目追求高價方案：
插拔頻率：高頻次插拔優先選電鍍金；低頻次或固定連接選沉金；
精度要求：金手指尺寸細小（如寬度小于 1mm）、接口精密選沉金（表面更平整）；常規尺寸可選電鍍金；
打樣目的：初期功能驗證打樣（成本敏感）選沉金；模擬量產環境的可靠性測試打樣，按實際使用場景選對應工藝。
例如，智能門鎖的 FPC 金手指打樣用沉金即可；工業機器人的 FPC 金手指（每日頻繁插拔）打樣則需選電鍍金。
四、打樣中的工藝細節注意事項
無論選擇哪種工藝，打樣時需關注兩個關鍵細節：
底層鎳層質量：金層需附著在鎳層上，鎳層厚度均勻性直接影響金層結合力，打樣時可要求廠家提供基礎檢測記錄；
邊緣處理工藝：金手指邊緣若有毛刺，易劃傷連接器，需確認廠家具備邊緣倒角或去毛刺處理能力（沉金工藝尤其需要注意）。
FPC 軟板打樣中，金手指工藝以電鍍金和沉金為主：電鍍金適合高頻插拔、耐磨損需求，沉金適合低成本、高精度場景。打樣時需結合插拔頻率、精度要求和預算合理選擇，無需盲目追求高規格工藝。對廠家而言，清晰告知兩種工藝的適用場景，能幫助客戶高效完成打樣，提升合作體驗。
