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多層FPC的高密度集成優勢，依賴層間信號與電流的穩定傳輸實現，而這一關鍵連接全靠孔金屬化工藝打通。作為多層FPC的“連通核心”，孔金屬化直接決定層間導通可靠性，是多層FPC生產中不可替代的工藝。

孔金屬化是通過在FPC多層基材的預制孔壁沉積金屬層，讓絕緣孔壁具備導電性，從而打通上下層線路的技術。多層FPC各層線路原本獨立，預制孔僅為物理通道，唯有金屬化處理才能將其串聯成完整電路——預制孔是“通道雛形”。

孔金屬化的核心價值直指層間連接：一是基礎導通，通過孔壁金屬層構建層間傳輸路徑，徹底打通分散線路；二是穩定保障，金屬化層與孔壁、線路緊密結合，抵御彎折應力，避免連接失效。若金屬化工藝不達標，層間連接斷裂，多層FPC的高密度優勢便無從談起。

孔金屬化的打通效果，依賴“鉆孔-前處理-沉銅-電鍍-檢測”。鉆孔需保證孔壁光滑，為打通通道打基礎；前處理清潔粗化孔壁，增強金屬附著性；沉銅是核心，在孔壁沉積均勻薄銅層，初步打通導電通道；電鍍增厚金屬層，強化連接穩定性；后通過檢測剔除未打通、連接松動等缺陷。

孔金屬化是為打通FPC層間連接設計的核心技術，絕非簡單的孔壁鍍金屬。它是多層FPC實現層間連通的“命脈”，直接決定連接可靠性與產品壽命。