發(fā)布時間：2025-07-16 瀏覽量：1435
當您的柔性電路板（FPC）需要承載高頻信號、經(jīng)受彎折考驗或貼片時，是否面臨過這些困境？
? 設計、制板、貼片分散對接，效率流失
? FPC軟板SMT良率波動，返工成本激增
? 小批量打樣周期漫長，延誤研發(fā)進度
您的痛點，正是我們一站式服務的起點
作為擁有FPC制造與SMT貼片雙資質(zhì)的解決方案商，我們打通“軟板生產(chǎn)→精密貼裝→測試交付”全流程，讓客戶告別多環(huán)節(jié)協(xié)同的隱性成本。
一站式價值一：設計階段規(guī)避量產(chǎn)風險
工程師同步評估材料選型、焊盤布局、補強結(jié)構(gòu)對貼片的影響，從源頭預防變形、虛焊等隱患。
阻抗與信號完整性協(xié)同優(yōu)化：針對高頻通訊、高速傳輸場景，聯(lián)動調(diào)整FPC走線與SMT元件布局，確保信號路徑無損。
一站式價值二：專屬工藝鏈破解柔性板加工難題
? 精密載具護航全程
為每款FPC進行定制，確保軟板在印刷、貼片、回流焊中精準生產(chǎn)，消除微變形導致的元件偏移。
