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隨著可穿戴設備、無人機和小型電子等產品的發展，FPC軟板的需求不斷增加。而在FPC制造過程中，因設計缺陷、工藝偏差或材料問題導致導電層出現非設計性中斷，使特定電路網絡無法形成完整電流通路叫做開路。開路可能會導致fpc線路板在使用過程中信號傳輸中斷、局部過熱、產品?功能模塊癱瘓等。

fpc線路板常見的開路成因通常有以下幾點造成：

1.材料選用不當

u 采用低成本基材引發熱膨脹系數失配問題

u 銅箔選型與產品柔性需求不符（如動態彎折場景誤用壓延銅箔）

2.生產工藝缺陷

u 蝕刻流程中化學藥液濃度波動超標

u 覆蓋膜層壓工藝參數（溫度/壓力）設定偏差

u 電鍍銅結晶顆粒過大導致附著力下降

3.結構設計缺陷

u 彎折區線路排布不合理

u 過渡孔位設計忽視應力集中風險

4.環境應力影響

u 持續高溫高濕工況加速膠粘劑劣化

u 機械彎折頻次超過額定使用壽命

若要減少fpc柔性線路板的線路開路現象可以從設計層面、材料層面、工藝層面幾點解決；1.合理設計線路布局；2.選用合適的材料（銅箔、基材等）；3.完善制造工藝，如蝕刻流程中嚴格控制藥液濃度，確保蝕刻質量。