發(fā)布時(shí)間：2025-09-05 瀏覽量：1216
HDI盲埋孔板靠“盲孔（連表層與內(nèi)層）、埋孔（連內(nèi)層與內(nèi)層）”實(shí)現(xiàn)高密度線路布局，廣泛用于高端消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備。[敏感詞]精簡(jiǎn)介紹其核心制造流程與關(guān)鍵難點(diǎn)。
一、核心制造流程
1. 基材預(yù)處理與內(nèi)層線路
銅箔經(jīng)清潔粗化后，通過(guò)涂膠、曝光、蝕刻做內(nèi)層線路，為盲埋孔連接打基礎(chǔ)，線路精度直接影響后續(xù)孔位對(duì)位。
2. 盲孔與埋孔加工
埋孔：在內(nèi)層基材鉆僅穿內(nèi)層的孔，孔壁金屬化（化學(xué)沉積導(dǎo)電層）后，疊合內(nèi)層基材；
盲孔：外層與內(nèi)層疊合壓合后，用激光鉆孔（精度更高）鉆表層到指定內(nèi)層的孔，同樣金屬化實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。
3. 層間壓合
將帶孔的內(nèi)層與外層基材對(duì)齊，高溫高壓壓合，確保層間無(wú)空隙、盲埋孔結(jié)構(gòu)完好。
4. 外層線路與表面處理
重復(fù)內(nèi)層工藝做外層線路，再做沉金、鍍錫等表面處理，提升焊點(diǎn)可靠性并保護(hù)孔結(jié)構(gòu)。
5. 成品檢測(cè)與裁切
通過(guò)外觀（查毛刺、孔偏）、電氣（查導(dǎo)通性）、可靠性（耐溫濕）檢測(cè)，合格后裁切成指定尺寸。
二、核心制造難點(diǎn)與應(yīng)對(duì)
1. 鉆孔精度
難點(diǎn)：盲孔需精準(zhǔn)停在指定內(nèi)層，埋孔需多內(nèi)層對(duì)位準(zhǔn)，偏差會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通失效。
應(yīng)對(duì)：用高精度激光鉆孔+自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，鉆孔前預(yù)熱基材，即時(shí)檢測(cè)孔尺寸調(diào)參數(shù)。
2. 孔壁金屬化
難點(diǎn)：孔小深，金屬層易覆蓋不均（空洞、薄厚不一），埋孔問(wèn)題難修復(fù)。
應(yīng)對(duì)：優(yōu)化孔壁清潔，用“沉銅+電鍍”雙重工藝，金屬化后測(cè)導(dǎo)通性篩不合格品。
3. 層間壓合
難點(diǎn)：易產(chǎn)生氣泡（層間分離）或偏移（孔與線路錯(cuò)位）。
應(yīng)對(duì)：壓前真空脫泡，用定位銷(xiāo)固定基材，優(yōu)化升溫升壓曲線確保貼合。
HDI盲埋孔板制造核心是“精準(zhǔn)鉆孔、可靠互聯(lián)”，流程需多環(huán)節(jié)協(xié)同；鉆孔精度、孔壁金屬化、層間壓合是關(guān)鍵難點(diǎn)，需靠高精度設(shè)備與工藝優(yōu)化突破，才能滿(mǎn)足高端設(shè)備需求。
