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高頻高速FPC打樣價格高于普通FPC，核心在于其需滿足“信號穩定傳輸”的特殊需求，從材料、工藝到測試的全流程都需升級，成本隨之上升。

一、材料：專用材質成本更高

普通FPC用常規聚酰亞胺基材和銅箔即可，而高頻高速FPC需選低損耗基材——能減少信號傳輸中的衰減，避免信號失真；搭配低介電覆蓋膜，降低信號間的干擾；導體還要用高純度銅箔，保證電流傳導穩定，減少信號傳輸阻力。這些專用材料的采購成本，遠高于普通FPC的常規材質。

二、工藝：精度要求拉高復雜度

高頻高速FPC對線路精度的要求遠超普通FPC，線寬、線距的誤差需控制在極小范圍，需用更精密的曝光、蝕刻設備加工，設備調試時間更長；同時必須額外做阻抗匹配設計—— 通過調整線路厚度、間距，確保信號傳輸阻抗一致，避免信號反射。這一步是普通FPC沒有的工序，不僅增加人工投入，還延長了打樣周期，成本自然增加。

三、測試：多維度檢測增加成本

普通FPC打樣僅需檢測線路通斷，確保基本功能；而高頻高速FPC還需用專業設備測信號性能，比如阻抗值是否達標、信號衰減是否在合理范圍，確保符合高頻傳輸要求。額外的測試步驟、專業的測試設備投入，都讓測試成本比普通FPC高。

加上打樣本身體量小，上述全流程的額外成本無法像量產那樣分攤，終導致高頻高速FPC打樣價格高于普通FPC。